[发明专利]一种埋容线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810156118.1 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108174514B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 钱冬华;王耀;黄钱亮 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11572 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 段宇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种埋容线路板的制作方法，包括如下步骤，复合铜箔制作过程、埋容芯板制作过程、埋容芯板的第一次线路制作、第一次压层制作过程、埋容芯板的第二次线路制作、第二次压层制作过程和复合铜箔分离后得到两张预制埋容线路板。本发明主要的有益效果包括：通过承载方式，使生产过程中对产品保持对称，层压力均匀，保证产品生产过程不存在翘曲现象，并可一次生产两张已制作完内层线路和压合的埋容线路板半成品，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 埋容 线路板 制作过程 复合铜箔 线路制作 芯板 压层 制作 产品生产过程 产品保持 承载方式 内层线路 生产过程 生产效率 芯板制作 压力均匀 一次生产 翘曲 压合 半成品 预制 对称 保证 | ||
【主权项】：
1.一种埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤，/n1)将第一铜箔层(21)通过粘结层(23)粘结第二铜箔层(22)，形成复合铜箔(2)；/n2)在埋容材料层(31)的两侧叠放第三铜箔层(32)和第四铜箔层(33)，形成预制的埋容芯板(3)；/n3)对埋容芯板(3)上的第四铜箔层(33)进行线路制作；/n4)在第一组半固化片(1)的上侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔(2)、第二组半固化片(4)和如3)步骤制作的埋容芯板(5)；在第一组半固化片(1)的下侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔(2)、第三组半固化片(40)和如3)步骤制作的埋容芯板(5)；其中，埋容芯板(5)的线路加工面分别与第二组半固化片(4)和第三组半固化片(40)接触，第二铜箔层(22)和第一组固化片(1)接触；叠放完成后进行第一次层压；其中，第二组半固化片(4)和第三组半固化片(40)的数量和厚度相等；/n5)对埋容芯板(5)上的第三铜箔层(32)进行线路制作，获得第一层压板；/n6)将步骤5得到的第一层压板的上方依次向上叠加第四组半固化片(41)和第五铜箔层(8)，将步骤5得到的第一层压板的下方依次向下叠加第五组半固化片(42)和第六铜箔层(81)，叠放完成后进行第二次层压，获得第二层压板；其中，第四组半固化片(41)和第五组半固化片(42)的数量和厚度相等；/n7)将第一铜箔层(21)和第二铜箔层(22)分离，丢弃第一组半固化片(1)和第二铜箔层(22)，得到两张预制埋容线路板(10)；/n所述第一铜箔层(21)厚度为1μm时所述第二铜箔层(22)厚度为12μm；/n所述第一铜箔层(21)厚度为3μm时所述第二铜箔层(22)厚度为18μm；/n所述第一铜箔层(21)厚度为12μm时所述第二铜箔层(22)厚度为35μm。/n
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