[发明专利]MOS器件SPICE局域失配模型在审
| 申请号： | 201810156796.8 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108304672A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 顾经纶;彭兴伟;王伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种MOS器件SPICE局域失配模型,其中在某一参数的现有SPICE局域失配模型方程增加温度效应系数。温度效应系数tcoef采用下述计算； |
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| 搜索关键词： | 失配 温度效应 模型方程 拟合系数 实测数据 吻合度 适配 | ||
【主权项】：
1.一种MOS器件SPICE局域失配模型,其特征在于：在某一参数的现有SPICE局域失配模型方程增加温度效应系数。
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