[发明专利]含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物

摘要

本发明提供一种粘接性、介电特性、阻燃性优异、且作为电子电路基板用的环氧树脂物而有用的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物。所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得，且环氧树脂(a)包含下述式(1)所表示的双酚型环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的联苯型环氧树脂(a2)，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％。式中，X为具有烷基、芳基或芳烷基作为取代基的环元数5～8的亚环烷基。

主权项

1.一种含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其为由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，且其特征在于：所述环氧树脂(a)为将下述式(1)所表示的环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的环氧树脂(a2)作为必需成分的混合物，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％；式中，X为具有至少一个选自由碳数1～4的烷基、碳数6～10的芳基及碳数7～11的芳烷基所组成的群组中的取代基的、环员数5～8的亚环烷基；R1及R2分别独立地为碳数1～8的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数1～4的烯基、碳数6～10的芳基或碳数7～10的芳烷基，k1及k2分别独立地为0～4的整数；G为缩水甘油基；m及n表示重复数，平均值为0～2。