[发明专利]具有大孔结构的二氧化硅@多孔聚合物核壳微球的制备方法在审
| 申请号： | 201810160295.7 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108311129A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 白泉;夏红军 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | B01J20/286 | 分类号： | B01J20/286;B01J20/28;B01J20/30;B01D15/08 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 谢钢 |
| 地址： | 710069 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备大孔二氧化硅@多孔聚合物核壳微球的新方法，其以无孔硅胶微球为核，利用十八烷基三氯硅烷对其进行表面疏水改性，然后以PVA和SDS为分散剂，加入单体GMA、交联剂EDMA以及制孔剂，通过乳液聚合过程制备出具有大孔径结构的二氧化硅@多孔聚合物核壳微球。本发明制备过程简单，条件温和，易于放大规模生产，制备得到的核壳微球表面为多孔的有机聚合物，具有较高的耐酸碱性能，扩大了核壳填料的应用范围，具有较大的孔径结构，尤其适用于生物分子的分离分析。 | ||
| 搜索关键词： | 核壳微球 制备 多孔聚合物 二氧化硅 十八烷基三氯硅烷 表面疏水改性 乳液聚合过程 耐酸碱性能 有机聚合物 大孔结构 分离分析 硅胶微球 孔径结构 生物分子 制备过程 大孔径 分散剂 交联剂 制孔剂 大孔 核壳 无孔 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有大孔结构的二氧化硅@多孔聚合物核壳微球的制备方法，其特征在于：以粒径为1‑3 μm的单分散无孔二氧化硅微球为核，经疏水性硅烷偶联剂改性后，将改性无孔硅胶分散到含有表面活性剂的水溶液中，加入有机单体、交联剂和致孔剂，通过悬浮聚合法将有机单体聚合物均匀包覆到二氧化硅微球的表面，最后除去致孔剂，即可得到表面具有大孔结构的有机物包覆二氧化硅核壳微球，所述疏水性硅烷偶联剂为CH3‑(CH2)n‑SiCl3 ，n=2～20的整数。
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