[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201810161546.3 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108511459A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 林俊亨;金宰范;孙暻锡;林志勋 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;韩明花 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种半导体装置,所述半导体装置可以包括:基体基底;第一薄膜晶体管(“TFT”),设置在基体基底上;第二TFT,设置在基体基底上;以及多个绝缘层,设置在基体基底上,以限定至少一个虚设孔,所述至少一个虚设孔不与第一TFT和第二TFT叠置。第一TFT可以包括第一输入电极、第一输出电极、第一控制电极和包括晶体半导体材料的第一半导体图案,第二TFT可以包括第二输入电极、第二输出电极、第二控制电极和包括氧化物半导体材料的第二半导体图案。在平面图中,所述至少一个虚设孔和第二半导体图案之间的最短距离可以等于或小于5微米(μm)。 | ||
搜索关键词: | 基底 半导体图案 半导体装置 虚设 控制电极 输出电极 输入电极 绝缘层 氧化物半导体材料 晶体半导体材料 薄膜晶体管 最短距离 叠置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:基体基底;第一薄膜晶体管,设置在所述基体基底上,并且包括第一输入电极、第一输出电极、第一控制电极和包含晶体半导体材料的第一半导体图案;第二薄膜晶体管,设置在所述基体基底上,并且包括第二输入电极、第二输出电极、第二控制电极和包含氧化物半导体材料的第二半导体图案;以及多个绝缘层,设置在所述基体基底上,以限定至少一个虚设孔,所述至少一个虚设孔不与所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管叠置,其中,在平面图中,所述至少一个虚设孔与所述第二半导体图案之间的最短距离等于或小于5微米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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