[发明专利]一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法

摘要

本发明公开了一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法。所述高导热塑料由以下步骤制得：a、将多孔玻璃微珠浸润氮化硅制得的分散液中，快速烧结制成复合颗粒；b、在复合颗粒的表面镀上一层ZnO基透明导电表层；c、置于外加电场制得取向的高导热填料；d、将取向的高导热填料浇注，干燥，固化成型，即得用于LED灯封装材料的高导热塑料。所述方法具有以下有益效果：通过在取向粒子多孔玻璃微珠内部原位生成透明的立方氮化硅陶瓷包覆，复合颗粒分散性好，制得的封装材料散热性能极好，并且具有良好的透光性和力学强度，是非常优异的LED灯封装材料。

主权项

1.一种用于LED灯封装材料的高导热塑料的制备方法，其特征在于：所述高导热塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的复合颗粒，经磁控溅射镀上一层ZnO基透明导电表层及电场取向制得高导热填料，再浇注聚合物前驱液，固化成型而制得，具体的制备步骤为：a、将透明立方氮化硅粉末、分散剂、水搅拌混合，制成分散液，然后将耐高温的多孔玻璃微珠浸润于分散液中，再进行快速烧结，制成透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的复合颗粒；b、以ZnO基透明材料为靶材，通过磁控溅射技术，在步骤a制得的复合颗粒的表面镀上一层ZnO基透明导电表层；c、将步骤b制得的材料置于外加电场中进行取向，使复合玻璃颗粒沿电场方向链状排列成阵列，制得取向的高导热填料；d、将步骤c制得的取向的高导热填料置于模具中，并浇注聚合物前驱液，经干燥和固化成型，制得用于LED灯封装材料的高导热塑料。