[发明专利]一种断接金手指类印制电路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201810163847.X 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108401381B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 宋建远;刘东;孙保玉;刘亚飞 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/24
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种断接金手指类印制电路板的制作方法,包括以下步骤:在生产板上制作外层线路时,一并制作出金手指本体和电金引线;在生产板上丝印抗电金油墨,并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗,抗电金油墨在断接位上形成油架桥;在生产板上贴蓝胶,并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗;对生产板进行电厚金处理,在金手指本体上镀上一层金层;撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨;在生产板上贴膜,并在对应电金引线和油架桥位置处开窗,然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层,形成断接金手指;然后依次对生产板进行后工序制得成品。本发明方法通过优化生产工艺流程,有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题,并提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 断接金 手指 印制 电路板 制作方法
【主权项】:
1.一种断接金手指类印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上制作外层线路时,一并制作出金手指本体和电金引线;S2、在生产板上丝印抗电金油墨,并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗,抗电金油墨在断接位上形成油架桥;S3、在生产板上贴蓝胶,并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗;S4、对生产板进行电厚金处理,在金手指本体上镀上一层金层;S5、撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨;S6、在生产板上贴膜,并在对应电金引线和油架桥位置处开窗,然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层,形成断接金手指;S7、然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理、成型和电气性能测试工序,检测合格,制得成品。
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