[发明专利]一种基于在位膜厚测量的大面积微结构切削中途换刀方法

摘要

本发明公开一种基于在位膜厚测量的大面积微结构切削中途换刀方法，包括如下步骤；步骤110：准备工作；步骤120：工件初加工；步骤130：涂覆透明薄膜；步骤140：检测薄膜厚度；步骤150：中途换刀；步骤160：加工完成。本发明提供的基于在位膜厚测量的大面积微结构切削中途换刀方法，实现了超大面积、高质量、高均一性微结构的切削加工。

主权项

1.一种基于在位膜厚测量的大面积微结构切削中途换刀方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤110：真空吸盘自切；将机床主轴上的真空吸盘通过车/铣削加工平整；步骤120：工件平整加工；将工件吸附在所述真空吸盘上，并对工件进行端面平整加工，此时微结构待加工工件平面与真空吸盘完全平行；步骤130：薄膜涂覆；将透明薄膜涂敷在工件被加工表面，并用刀具将其车/铣削平整，此时机床记录下Z₀点；步骤140：膜厚检测；利用在线测量设备测出所涂覆的薄膜厚度T₀，当加工的微结构深度为D时，只需将刀具在确定的基准点Z₀基础上进给T₀+D即可开始加工；步骤150：中途换刀；当进行切削的刀具磨损时，重复步骤130，重新将剩余的薄膜再一次进行平面车/铣削加工，此时机床记录下Z₁点；重复步骤140，测量薄膜厚度T₁，进给T₁+D继续进行微结构的切削加工；步骤160：加工完成；依次重复上述步骤直到整个微结构加工完成；步骤170：薄膜去除；把加工好的工件放置于有机溶剂中溶解，清洗，干燥后得到表面具有微结构阵列的加工工件。