[发明专利]一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法有效

专利信息
申请号: 201810163879.X 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108381295B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 周天丰;阮本帅;周佳;唐龙龙;梁志强;焦黎;刘志兵;谢丽静;颜培;王西彬 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B23Q15/22 分类号: B23Q15/22
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王海燕
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法,包括如下步骤:步骤110:真空吸盘自切;步骤120:工件平整加工;步骤130:透明薄膜涂覆;步骤140:薄膜平整加工;步骤150:膜厚检测;步骤160:微纳加工;步骤170:薄膜去除。本发明提供的基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法,使刀具零基准点确定时精度高、效率高、成本低且对刀具磨损少。
搜索关键词: 超精密车削 膜厚测量 铣削 在位 平整加工 薄膜去除 刀具磨损 膜厚检测 透明薄膜 微纳加工 真空吸盘 基准点 涂覆 薄膜 刀具
【主权项】:
1.一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法,其特征在于:包括如下步骤;步骤110:真空吸盘自切:将机床主轴上的真空吸盘通过车/铣削加工平整;步骤120:工件平整加工;将工件吸附于机床主轴上,对工件表面进行平整加工;步骤130:透明薄膜涂覆;将透明薄膜涂覆于工件的待加工表面;步骤140:薄膜平整加工;利用车/铣刀对薄膜表面进行平整加工,然后再用车/铣刀在平整后的表面上车/铣削一环形平面,并将此时车/铣刀刀尖Z坐标设为基准点Z1;步骤150:膜厚检测;利用薄膜在线测量设备测量薄膜的环形平面涂层厚度,并记录厚度T;步骤160:微纳加工;根据厚度T,将车/铣刀的基准点设为Z0,且Z0=Z1‑T,当加工深度为D的微细特征时,只需将车/铣刀进给D,即可完成几何尺寸微纳加工;步骤170:薄膜去除:把加工好的工件放置于有机溶剂中溶解,清洗、干燥后得到表面具有微结构阵列的加工工件。
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