[发明专利]一种小型化高带宽转向耦合器在审

专利信息
申请号: 201810164767.6 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108428991A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 张赟;金杰 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 刘子文
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种小型化高带宽转向耦合器,包括介质基板和金属接地板,所述介质基板上相对称地设有U形的耦合微带线,所述耦合微带线之间负载有电容,所述介质基板的相对介电常数为4.4,损耗正切值为0.02,厚度为1.2‑2mm,所述金属接地板为矩形结构且设置于介质基板的背面。本发明通过微波网络理论研究转向耦合器信号传输的实现条件,利用奇偶模分析,计算得出耦合线尺寸,并进行仿真优化,完成转向耦合器的小型化设计。实现了37.1%的相对带宽,并将耦合线尺寸缩小至19.2mm*15mm,实现了小型化,更利于集成。
搜索关键词: 介质基板 耦合器 金属接地板 耦合微带线 高带宽 耦合线 微波网络理论 相对介电常数 小型化设计 耦合器信号 尺寸缩小 仿真优化 矩形结构 损耗正切 电容 奇偶 背面 带宽 对称 传输 分析 研究
【主权项】:
1.一种小型化高带宽转向耦合器,包括介质基板和金属接地板,其特征在于,所述介质基板上相对称地设有U形的耦合微带线,所述耦合微带线之间负载有电容,所述介质基板的相对介电常数为4.4,损耗正切值为0.02,厚度为1.2‐2mm,所述金属接地板为矩形结构且设置于介质基板的背面。
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