[发明专利]电子组件制造方法有效
| 申请号： | 201810165281.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511415B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 数永友一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/535;H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电子组件制造方法。该电子组件制造方法包括：制备包括导电构件的结构；在该结构的表面上形成包括与该导电构件电连接的第一部分和第二部分的种子金属层；在种子金属层的第二部分被第一构件覆盖的状态下，在种子金属层的第一部分上形成镀层；经由该镀层在种子金属层的第一部分上形成导电的第二构件；以及在该镀层被第二构件覆盖的状态下，蚀刻种子金属层的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件制造方法，其特征在于，包括：制备包括导电构件的结构；在所述结构的表面上形成包括与所述导电构件电连接的第一部分和第二部分的种子金属层；在所述种子金属层的第二部分被第一构件覆盖的状态下，在所述种子金属层的第一部分上形成镀层；经由所述镀层在所述种子金属层的第一部分上形成导电的第二构件；以及在所述镀层被所述第二构件覆盖的状态下，蚀刻所述种子金属层的第二部分。
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