[发明专利]激光切割方法有效
申请号: | 201810166062.8 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN110202271B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王有德;杨关伟;张红岩;丁培 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 李艳霞 |
地址: | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种激光切割方法,其包括以下步骤:提供一激光切割装置,激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构,切割机构包括移动平台及激光切割器,裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器;传送机构将工件取放至移动平台上;激光切割器发射激光束以对位于移动平台上的工件进行预切割并形成预切割线;传送机构将预切割后的工件从移动平台上取放至静置机构上并进行静置预设时间;传送机构将静置后的工件从静置机构取放至固定治具上;每个加热激光器发射激光束以对位于固定治具上的工件沿预切割线进行加热,从而使工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对工件的切割。上述激光切割方法切割良率高。 | ||
搜索关键词: | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光切割方法,其包括以下步骤:提供一激光切割装置,该激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构、静置机构及裂片机构,该传送机构、该切割机构、该静置机构及该裂片机构设置于该机台上,该切割机构包括设置于该机台上的移动平台及激光切割器,该移动平台用于放置工件并带动该工件移动,该激光切割器用于发射激光束,该裂片机构包括固定治具及至少一个加热激光器,该加热激光器能够对该工件进行加热;该传送机构将该工件取放至该移动平台上;该激光切割器发射激光束以对位于该移动平台上的该工件进行预切割并形成预切割线;该传送机构将将预切割后的该工件从该移动平台上取放至该静置机构上并进行静置预设时间;该传送机构将静置后的工件从该静置机构取放至该固定治具上;每个该加热激光器发射激光束以对位于该固定治具上的该工件沿预切割线进行加热,从而使该工件沿预切割线在热应力的冲击下进行裂片而实现对该工件的切割。
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