[发明专利]柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块有效

专利信息
申请号: 201810167043.7 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN110213880B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 汪振中;贾秀红 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 沈晓敏
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请揭示了一种柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块,柔性电路板包括至少一焊接区和连接区;焊接区包括叠置的第一、第二及第三层焊接区,第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘,第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘,第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘,第一高速焊盘与第三高速焊盘导通,第一信号参考地焊盘、第二信号参考地焊盘及第三信号参考地焊盘导通;连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线,第一信号传输连接线与第一高速焊盘相连,第一信号参考地连接线与第一信号参考地焊盘相连。本申请可以大大缩短高速信号的回流路径,从而大大降低高速信号的传输损耗,提高传输带宽。
搜索关键词: 柔性 电路板 组件 收发 模块
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括至少一与外部元件连接的焊接区和与所述焊接区相连的连接区;所述焊接区包括依次叠置的第一层焊接区、第二层焊接区及第三层焊接区,所述第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘,所述第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘,所述第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘,所述第一高速焊盘与所述第三高速焊盘相互导通,所述第一信号参考地焊盘、所述第二信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘相互导通;所述连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线,所述第一信号传输连接线与所述第一高速焊盘相连,所述第一信号参考地连接线与所述第一信号参考地焊盘相连。
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