[发明专利]具有黏附能力的神经生长因子及其编码基因、制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201810167363.2 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108103067A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 章培标;陈利;王宇;武振旭;王宗良 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C12N15/12 分类号: C12N15/12;C07K14/48;C12N15/70;C12P21/02;A61L27/54;A61L27/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 潘颖;赵青朵
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及创伤修复材料技术领域,特别涉及一种具有黏附能力的神经生长因子及其编码基因、制备方法和创伤修复材料。该DNA分子由编码神经生长因子的基因片段和编码YKYKY短肽的基因片段连接而成。本发明通过L‑DOPA在微碱性环境下发生化学交联,在材料的表面形成聚多巴层,从而实现NGF在多种组织工程材料表面的黏附。该方法可以用于制备黏附有神经生长因子的细胞微载体、修复薄膜,神经导管等各种中枢和外周神经修复材料,以及细胞培养板和组织工程化神经修复支架。
搜索关键词: 黏附 神经生长因子 创伤修复材料 编码基因 基因片段 制备 制备方法和应用 神经修复材料 组织工程材料 微碱性环境 细胞培养板 细胞微载体 组织工程化 编码神经 表面形成 化学交联 神经导管 神经修复 生长因子 短肽 多巴 外周 支架 中枢 薄膜 修复
【主权项】:
1.一种DNA分子,其特征在于,所述DNA分子由编码神经生长因子的基因片段和编码YKYKY短肽的基因片段连接而成。
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