[发明专利]具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器在审
| 申请号： | 201810167593.9 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108415059A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 谢宇广;吕军光;彭志远;胡涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | G01T1/16 | 分类号： | G01T1/16 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100049 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器，包括由交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，膜板的顶层和底层均设置为铜层，膜板上布设有多个贯穿直孔，贯穿直孔贯穿顶层及底层，贯穿直孔内壁设置有绝缘环，绝缘环隔绝铜层与贯穿直孔内腔，通过交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，去掉了常规多层叠加结构之间设置的穿越区，减少了多层结构的厚度，膜板整体制作贯穿直孔，保证了孔位对齐，各层之间变形及平行度相同，能够解决多层结构孔位之间对齐和错位、多层之间变形及平行度不同的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 绝缘层 膜板 直孔 多层结构 贯穿 气体电子倍增器 交替层叠 紧密贴合 对齐 绝缘环 平行度 顶层 单膜 孔位 变形 多层叠加 整体制作 多层 内壁 内腔 错位 穿越 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器，其特征在于，包括由交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，所述铜层与所述绝缘层紧密贴合，所述膜板的顶层和底层均设置为所述铜层，所述膜板上布设有多个贯穿直孔，所述贯穿直孔贯穿所述顶层及所述底层，所述贯穿直孔内壁设置有绝缘环，所述绝缘环隔绝所述铜层与所述贯穿直孔内腔。
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