[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201810168669.X | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN108393577A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;大野正胜;安达广树;井户尻悟;武岛幸市 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | B23K26/04 | 分类号: | B23K26/04;B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/08;H01L27/12;H01L27/32;H01L29/24;H01L29/66;H01L29/786;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶培勇;杨美灵 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序,利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底,进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序,利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。 | ||
搜索关键词: | 有机树脂层 衬底 绝缘膜 分离工序 附着性 粘合层 粘合 第二元件 第一元件 显示装置 贴合 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置的制造方法,所述方法包括如下步骤:准备加工构件,所述加工构件包括:衬底上的有机树脂层;以及所述有机树脂层上的包括晶体管的元件层,通过使用第一装置经所述衬底对所述有机树脂层照射线状光束,所述第一装置包括:激光振荡器,配置成发射激光;光学装置,配置成拉伸所述激光;以及透镜,配置成将所述激光缩小成所述线状光束,并且在对所述有机树脂层照射所述线状光束之后,通过使用分离装置从所述衬底分离所述有机树脂层,其中,所述分离装置包括辊,并且其中,在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤,所述有机树脂层和所述元件层被所述辊卷绕。
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