[发明专利]一种用于热电半导体充注的改性聚氨酯发泡工艺在审
| 申请号： | 201810170636.9 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108359070A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郑兆志 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | C08G18/42 | 分类号： | C08G18/42;C08G18/48;C08G18/64;C08G18/76;C08J9/10;C08J9/14;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于热电半导体充注的改性聚氨酯发泡工艺，改性聚氨酯的配方：聚醚多元醇25，偶氮二甲酰胺1，聚酯多元醇40，一氟二氯乙烷20，二苯基甲烷二异氰酸酯200，辛/癸烷基叔胺2，三正己胺1，改性纳米氢氧化钠4，微晶纤维素4，发泡剂1，阻燃剂1，催化剂1；所述改性聚氨酯用于热电半导体内空隙充填，热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场。 | ||
| 搜索关键词： | 改性聚氨酯 热电半导体 发泡工艺 抽真空 模腔 二苯基甲烷二异氰酸酯 聚氨酯发泡剂 偶氮二甲酰胺 一氟二氯乙烷 聚醚多元醇 聚酯多元醇 微晶纤维素 发泡材料 工艺接管 空隙充填 氢氧化钠 上模设置 烷基叔胺 插入孔 发泡剂 排气孔 微通道 阻燃剂 发泡 负压 改性 己胺 坡口 上腔 推入 下腔 预设 自封 催化剂 模具 配方 牵引 挤出 | ||
【主权项】：
1.一种用于热电半导体充注的改性聚氨酯发泡工艺，所述改性聚氨酯的配方组成按重量分数如下：聚醚多元醇25，偶氮二甲酰胺1，聚酯多元醇40，一氟二氯乙烷20，二苯基甲烷二异氰酸酯200，辛/癸烷基叔胺2，三正己胺1，改性纳米氢氧化钠4，微晶纤维素4，发泡剂1，阻燃剂1，催化剂1；所述改性聚氨酯用于热电半导体内空隙充填，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔，所述热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；其特征在于：充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。
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