[发明专利]倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 201810171769.8 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108364920B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄昕 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法，所述倒装芯片组件包括芯片、设置在所述芯片一侧表面上的导电柱及位于所述导电柱背离所述芯片一端的焊料块，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱在平行于所述芯片的平面上的投影大于所述第一导电柱在平行于所述芯片的平面上的投影，所述第二导电柱上设置有相互间隔的两个或多个所述焊料块。所述倒装芯片组件的制备方法包括在第二导电柱上形成相互间隔的两个或多个焊料块。本发明倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法通过调整焊料块的结构，有效提高芯片表面导电柱与焊料块的高度共面性，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 组件 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片组件，包括芯片、设置在所述芯片一侧表面上的导电柱及位于所述导电柱背离所述芯片一端的焊料块，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱在平行于所述芯片的平面上的投影大于所述第一导电柱在平行于所述芯片的平面上的投影，其特征在于：所述第二导电柱上设置有相互间隔的两个或多个所述焊料块。
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