[发明专利]基于浮栅充放电的状态非易失光开关及其制备方法有效
申请号: | 201810175506.4 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108538785B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 周林杰;徐喆;陆梁军;陈建平;刘娇 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/105;H01L29/788 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种基于浮栅充放电的状态非易失光开关及其制备方法。光开关由下到上依次为单晶硅衬底、二氧化硅埋层、单晶硅n型掺杂层、绝缘二氧化硅层、单晶硅浮栅层、氧氮氧隔离层、单晶硅p型掺杂层、二氧化硅上包层和金属电极,本发明整体上包含两个串联连接的浮栅电容,浮栅内的载流子浓度可通过电子隧穿效应改变。由于载流子色散效应导致波导有效折射率的改变,从而可实现对光路的调控。切换后的光路可以在电压断掉后还能保持原状态,在光通信和光互连数据交换领域具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 基于 浮栅充 放电 状态 非易失光 开关 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于浮栅充放电的状态非易失的光开关,其特征在于,由下到上依次为单晶硅衬底、二氧化硅埋层、单晶硅n型掺杂层、绝缘二氧化硅层、单晶硅浮栅层、氧氮氧隔离层、单晶硅p型掺杂层、二氧化硅上包层和金属电极,光开关构成主要包括:上层,所述的单晶硅p型掺杂层,中央为重掺杂,两侧为轻掺杂,所述的p型重掺杂中央与中央电极相连;下层,所述的单晶硅n型掺杂层,分为左右不相连的两部分,且每一部分的两端为重掺杂,靠近中间的部分为轻掺杂,两端的n型重掺杂区域分别与左电极、右电极相连;中间层,即位于上层p型轻掺杂和下层n型轻掺杂的交叠区域之间的中间层自上而下依次是氧氮氧隔离层、单晶硅浮栅层和二氧化硅隔离层,所述的二氧化硅隔离层与所述的下层隔离,所述的氧氮氧隔离层与所述的上层隔离,以防止电子隧穿进入上层,所述的上层、中间层和下层的材料均为单晶硅,交叠区域构成两个并行的光波导,以保证光信号传输的低损耗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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