[发明专利]一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法

摘要

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，包括底座钎焊模具，底座钎焊模具包括一端连接的底限位部和侧限位部；底限位部包括设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，其顶部两侧为引线支撑面；引线支撑面一侧设有条形陶瓷件限位槽；侧限位部包括引线定位块和墙体挡块；引线定位块设有引线定位槽，引线定位槽一侧设有吸气管限位块。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

主权项

1.一种封装外壳钎焊模具，其特征在于，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有条形陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于所述底盘墙体凹槽一端与所述底板连接的引线定位块和墙体挡块；所述墙体挡块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；所述引线定位块设有引线定位槽，所述引线定位槽一侧设有吸气管限位块。