[发明专利]一种阵列式风速风向传感器及其制作方法有效
申请号: | 201810176102.7 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108562761B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 潘志强;金健飞 | 申请(专利权)人: | 北京天创金农科技有限公司 |
主分类号: | G01P5/12 | 分类号: | G01P5/12;G01P13/02 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 100020 北京市朝阳区朝阳路*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及传感器技术领域,具体涉及阵列式风速风向传感器及其制作方法。本发明提供的阵列式风速风向传感器,包括扣合在一起的上盖和支架;所述支架上设有陶瓷电路板,所述支架的中心位置设有第二通气管,所述陶瓷电路板上设有多个热式敏感流量芯片,多个热式敏感流量芯片成阵列结构,多个所述热式敏感流量芯片设置的位置与上盖上的多个通气孔一一相对设置,所述热式敏感流量芯片的第一通气管从第二通气管穿出,所述第二通气管内设置的导线与热式敏感流量芯片连接;所述热式敏感流量芯片至少为4个。本发明提供的阵列式风速风向传感器解决了热式风速风向传感器对风向测量的不足的问题,并且大大减小了实测风速偏差。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 风速 风向 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.阵列式风速风向传感器,其特征在于,包括扣合在一起的上盖(5)和支架(1);所述支架(1)上设有陶瓷电路板(3),所述支架(1)的中心位置设有第二通气管(9),所述陶瓷电路板(3)上设有多个热式敏感流量芯片(4),多个热式敏感流量芯片成阵列结构,多个所述热式敏感流量芯片(4)设置的位置与上盖(5)上的多个通气孔(8)一一相对设置,所述热式敏感流量芯片(4)的第一通气管(6)从第二通气管(9)穿出,所述第二通气管(9)内设置的导线(10)与热式敏感流量芯片(4)连接;所述热式敏感流量芯片至少为4个。
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