[发明专利]一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法有效
| 申请号： | 201810177763.1 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108384039B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘岚;巫运辉;邢舒婷;郑荣敏;王萍萍;刘海州;邓智富 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08J7/06 | 分类号： | C08J7/06;H01L21/48;C08L79/08;C08L27/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;冯振宁 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法。该方法包括如下步骤：干燥环境中，将氰基丙烯酸酯类单体均匀负载在柔性基体的表面上，接着将表面吸附有水分子的液态金属均匀负载在表面含有氰基丙烯酸酯类单体的柔性基体上，静置，完成液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计。本发明的设计方法简单易行，有效解决了液态金属与柔性基板的界面粘接技术问题，有利于实现可打印柔性液态金属集成电路的大规模制备，在制备可拉伸导体、柔性集成电路等领域具有重要的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 金属 柔性 基体 界面 粘附 结构 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：干燥环境中，将氰基丙烯酸酯类单体均匀负载在柔性基体的表面上，接着将表面吸附有水分子的液态金属均匀负载在表面含有氰基丙烯酸酯类单体的柔性基体上，静置，完成液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计。
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