[发明专利]大功率半导体器件驱动控制装置及方法、串联取电结构

摘要

本发明涉及一种大功率半导体器件驱动控制装置及方法、串联取电结构，其中大功率半导体器件驱动控制装置包括信号处理模块、通信模块、驱动模块以及多个供电模块；通信模块、信号处理模块及驱动模块依次电性连接；多个冗余供电模块适于为大功率半导体器件驱动控制装置供电；信号处理模块适于将通信模块接收的通讯信号转换为控制命令，以对驱动模块进行控制，实现对大功率半导体器件进行驱动。

主权项

1.一种大功率半导体器件驱动控制装置， 其特征在于，包括：通信模块、信号处理模块、驱动模块以及多个冗余供电模块；所述通信模块、所述信号处理模块及所述驱动模块依次电性连接；多个冗余供电模块适于为所述大功率半导体器件驱动控制装置供电；所述信号处理模块适于将所述通信模块接收的通讯信号转换为控制命令，以对所述驱动模块进行控制，实现对大功率半导体器件进行驱动。