[发明专利]一种LED照明用面光源有效
申请号: | 201810179815.9 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108417568B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 孙爱芬 | 申请(专利权)人: | 上海昭关照明实业有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 季永康 |
地址: | 200030 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED照明用面光源,其利用上下两个荧光玻璃进行LED芯片的上下对位,且利用焊料实现上下LED芯片的互相串联,步骤简单,成本极低;含有金属络合物的树脂胶作为粘合胶使得上下荧光玻璃进行胶合,半球形凹孔实现了光的大角度发射光;在上下LED芯片的电极之间插入电极片,在某一LED芯片断路时,利用激光活化该区域的金属络合物以实现修复整个串联的LED通路,方便可行。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 照明 光源 | ||
【主权项】:
1.一种LED照明用面光源,其包括第一荧光玻璃、第二荧光玻璃和介于所述第一荧光玻璃与所述第二荧光玻璃之间的绝缘粘合胶,所述第一荧光玻璃和所述第二荧光玻璃具有相同的尺寸和形状,所述第一荧光玻璃叠置于所述第二荧光玻璃之上;所述第一荧光玻璃的第一面上设置有阵列式排布的多个第一凹槽,所述第二荧光玻璃的第二面上设置有阵列式排布的多个第二凹槽,所述多个第一凹槽内设置有多个第一LED芯片,所述多个第二凹槽内设置有多个第二LED芯片;所述多个第一LED芯片和多个第二LED芯片的每一个均为倒装LED芯片,且均包括一正电极和一负电极,所述正电极与所述负电极均从所述多个第一凹槽或所述多个第二凹槽凸出,所述多个第一LED芯片与所述多个第二LED芯片上下彼此交错且部分重叠的排布且在俯视观察时,第一LED芯片和第二LED芯片整体呈现S形排布,使得第一LED芯片的正电极与第二LED芯片的负电极通过焊料进行电连接、第一LED芯片的负电极与第二LED芯片的正电极通过焊料进行电连接,所述焊料被所述绝缘粘合胶包覆,并且所述部分重叠的部分为第一LED芯片和第二LED芯片的电极部分;所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的底面上设置有阵列式排布的多个半球形凹孔。
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