[发明专利]一种LED发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810180177.2 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108389953B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 董秀玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦欣晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光器件及其制造方法，其利用垂直分布的多个LED芯片进行全角度出光(360度出光)，比传统的平面式排布LED芯片更加紧凑和节约空间，且也能够达到较优的封装效果；利用含有激光活化金属络合物的荧光树脂进行活化布线，灵活可变，且避免了打线的需要；多层荧光胶体实现了更宽的色域，且能够在全角度实现混光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属络合物 平面式排布 垂直分布 激光活化 节约空间 荧光胶体 荧光树脂 传统的 可变 布线 打线 多层 混光 活化 色域 封装 紧凑 制造 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：/n(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；/n(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；/n(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；/n(4)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；/n(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；/n(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。/n
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