[发明专利]一种不含金属粉末的表面扩渗剂及其应用在审
| 申请号： | 201810181793.X | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108300960A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 路东柱;蒋全通;黄彦良;张杰;侯保荣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院海洋研究所 |
| 主分类号： | C23C10/34 | 分类号： | C23C10/34 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 李颖;周秀梅 |
| 地址： | 266071 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属表面改性方法，具体涉及一种不含金属粉末的扩渗剂及该扩渗剂在粉末热扩渗表面改性中的应用。表面扩渗剂成分按重量百分比计，含有待渗元素的金属氧化物粉末70％～99％、催渗剂1％～30％。所述表面扩渗剂在粉末热扩渗表面改性中的应用。本发明采用了可以创造还原性气氛的催渗剂，能够从金属氧化物粉末中直接还原得到活性金属原子，避免了传统粉末热扩渗法对金属粉末的依赖，不必担心由金属粉末氧化带来的储运、存放等一系列问题，同时还能避免催渗剂与金属基体的直接接触，促进催渗剂的利用，防止接触侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 渗剂 催渗剂 热扩 金属氧化物粉末 含金属粉末 表面改性 金属粉末 应用 活性金属原子 金属表面改性 还原性气氛 重量百分比 传统粉末 防止接触 金属基体 直接还原 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种不含金属粉末的表面扩渗剂，其特征在于：表面扩渗剂成分按重量百分比计，含有待渗元素的金属氧化物粉末50％～99％、催渗剂1％～50％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理，例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体，例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体，例如粉末、膏剂的
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