[发明专利]一种印刷线路板的塞孔方法有效

专利信息
申请号: 201810182040.0 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN108419367B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 林木源;顾龙 申请(专利权)人: 梅州金时裕科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 11473 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 闫冬;段守富
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种印刷线路板进行树脂塞孔的方法,通过制备塞孔树脂,抽气装置和刮刀相结合的方式将网板上的树脂油墨填充进塞孔内部,最终固化,本发明能使得树脂油墨均匀地覆盖在线路和基材上,且塞孔内树脂油墨的饱和度高。
搜索关键词: 塞孔 树脂油墨 印刷线路板 饱和度 抽气装置 树脂塞孔 树脂 刮刀 基材 网板 固化 填充 制备 覆盖
【主权项】:
1.一种印刷线路板的塞孔方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/n步骤一,塞孔油墨的制备/n步骤二,印刷线路板表面处理,采用清理装置将待塞孔处理的线路板(3)进行清理去除表面杂质;/n步骤三,在步骤二经过清理的线路板下部设置一个抽气装置,该抽气装置的抽气孔与线路板的塞孔(4)相对应设置;/n步骤四、将步骤二经过表面处理的线路板的印刷面上设置网板,使得网板上的填入口与线路板的塞孔(4)相对应设置;/n步骤五、将步骤一所制备的塞孔油墨置于网板上,通过刮刀(1)移动,将网板上的油墨(2)由填入口进入线路板的塞孔(4)内部;/n步骤六,步骤五中刮刀移动的同时,开动抽气装置,促使油墨朝向塞孔移动并完成填充后停止抽气;/n步骤七,将塞孔油墨进行固化/n将线路板置于130-145℃下静置30-60min,使得塞孔油墨预固化;采用树脂磨板机将线路板表面进行磨刷3-10min;最后升温至150-160℃下静置50-70min,使得塞孔油墨完全固化;/n步骤一中所述塞孔油墨为一种复合树脂基塞孔油墨,通过以下方法制备:将环氧树脂,有机溶剂,固化剂,阳离子光起始剂,固化促进剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:1-5:0.1-1:5-25混合,并在常温下搅拌0.5-3h,升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔油墨;/n所采用的纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒,采用如下方法制备:/n步骤A、多孔Fe
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