[发明专利]一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法有效
| 申请号： | 201810182678.4 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108391376B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 孙志鹏;党新献 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板(1)、覆盖膜(4)、预热贴合机和激光切割机，依次进行电路图形的获取、覆盖膜(4)的加工、对位、切割、去废料和压合工序。本发明利用激光扫描机获取PCB板(1)上的电路突图形，使用激光切割机对覆盖膜(4)的贴合图形进行整体外形加工，并通过定位光点进行对位，提高对位精度，同时，整体大单元贴合，相对传统的单PCS贴合更加便于对覆盖膜(4)进行清洁、提升贴合效率和人工效率，对覆盖膜(4)进行切割时采用气体激光切割机，该激光只对覆盖膜(4)切割而不伤铜面，大大提高了产品品质和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 贴合 对位 切割 激光切割机 高精密 小区域 光点 整体外形加工 切割机 激光扫描机 产品品质 电路图形 气体激光 人工效率 传统的 大单元 良品率 贴合机 预热 铜面 压合 电路 激光 清洁 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板(1)和覆盖膜(4)，其特征在于，依次进行如下步骤：/n步骤一：通过激光扫描机获取PCB板(1)表面的电路图形，并确定PCB板(1)上的定位光点(2)和贴合区域(3)；/n步骤二：通过激光加工在覆盖膜(4)上加工出若干个与定位光点相匹配的对位孔(7)，并在覆盖膜(4)上刻出若干个与PCB板(1)上贴合区域(3)相匹配的贴合图形，所述贴合图形将覆盖膜(4)分割为实际单元(5)和废料区域(6)，所述实际单元(5)的两端通过连接条(8)与废料区域(6)连接；/n步骤三：通过覆盖膜(4)表面的对位孔(7)和PCB板(1)上的定位光点将覆盖膜(4)与PCB板(1)对齐，并通过预热贴合机将覆盖膜(4)预贴合在PCB板(1)上；/n步骤四：通过激光切割机切断实际单元(5)两端的连接条(8)，使废料区域(6)与实际单元(5)分离；/n步骤五：通过人工撕取或吸尘设备将废料从PCB板(1)的表面取下；/n步骤六：通过传压机将实际单元(5)贴合在PCB板(1)的贴合区域(3)表面。/n
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