[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201810183015.4 | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN108666309A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 铃村直仁;青野英树 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/088 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉;张昊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有FINFET的半导体器件,其提供了增强的可靠性。该半导体器件包括第一N沟道FET和第二N沟道FET,它们串联耦合在用于2输入NAND电路的输出的布线和用于第二电源电位的布线之间。在平面图中,局部布线设置在沿第二方向延伸的第一N沟道FET的第一N栅电极和第二N沟道FET的第二N栅电极之间,并且与沿第一方向延伸的半导体层交叉且沿第二方向延伸。局部布线耦合至用于热量消散的布线。 | ||
搜索关键词: | 布线 半导体器件 方向延伸 栅电极 半导体层 布线耦合 串联耦合 电源电位 热量消散 输出 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括2输入NAND电路,所述2输入NAND电路包括:第一P沟道FET和第二P沟道FET,并联耦合在第一电源电位布线和输出布线之间;第一N沟道FET和第二N沟道FET,串联耦合在所述输出布线和第二电源电位布线之间;第一输入布线,耦合至所述第一P沟道FET的第一P栅电极和所述第一N沟道FET的第一N栅电极;以及第二输入布线,耦合至所述第二P沟道FET的第二P栅电极和所述第二N沟道FET的第二N栅电极,包括:半导体衬底,具有主表面;元件隔离膜,形成在所述半导体衬底的所述主表面上;第一半导体层,穿过所述元件隔离膜,从所述半导体衬底的所述主表面突出,并且在平面图中沿第一方向延伸;所述第一N栅电极和所述第二N栅电极,通过第一栅极绝缘膜设置在所述第一半导体层之上,并且沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸;第一局部布线,沿所述第一方向设置在所述第一N栅电极和所述第二N栅电极之间,并且沿所述第二方向延伸;第一层间绝缘膜,形成在所述半导体衬底的所述主表面之上,覆盖所述第一N栅电极和所述第二N栅电极,露出所述第一局部布线的主表面并邻接在其侧壁上;第二层间绝缘膜,设置在所述第一层间绝缘膜之上;以及第一布线,耦合至所述第一局部布线并且设置在所述第二层间绝缘膜之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的