[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201810183015.4 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN108666309A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 铃村直仁;青野英树 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/088
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉;张昊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种具有FINFET的半导体器件,其提供了增强的可靠性。该半导体器件包括第一N沟道FET和第二N沟道FET,它们串联耦合在用于2输入NAND电路的输出的布线和用于第二电源电位的布线之间。在平面图中,局部布线设置在沿第二方向延伸的第一N沟道FET的第一N栅电极和第二N沟道FET的第二N栅电极之间,并且与沿第一方向延伸的半导体层交叉且沿第二方向延伸。局部布线耦合至用于热量消散的布线。
搜索关键词: 布线 半导体器件 方向延伸 栅电极 半导体层 布线耦合 串联耦合 电源电位 热量消散 输出
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括2输入NAND电路,所述2输入NAND电路包括:第一P沟道FET和第二P沟道FET,并联耦合在第一电源电位布线和输出布线之间;第一N沟道FET和第二N沟道FET,串联耦合在所述输出布线和第二电源电位布线之间;第一输入布线,耦合至所述第一P沟道FET的第一P栅电极和所述第一N沟道FET的第一N栅电极;以及第二输入布线,耦合至所述第二P沟道FET的第二P栅电极和所述第二N沟道FET的第二N栅电极,包括:半导体衬底,具有主表面;元件隔离膜,形成在所述半导体衬底的所述主表面上;第一半导体层,穿过所述元件隔离膜,从所述半导体衬底的所述主表面突出,并且在平面图中沿第一方向延伸;所述第一N栅电极和所述第二N栅电极,通过第一栅极绝缘膜设置在所述第一半导体层之上,并且沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸;第一局部布线,沿所述第一方向设置在所述第一N栅电极和所述第二N栅电极之间,并且沿所述第二方向延伸;第一层间绝缘膜,形成在所述半导体衬底的所述主表面之上,覆盖所述第一N栅电极和所述第二N栅电极,露出所述第一局部布线的主表面并邻接在其侧壁上;第二层间绝缘膜,设置在所述第一层间绝缘膜之上;以及第一布线,耦合至所述第一局部布线并且设置在所述第二层间绝缘膜之上。
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