[发明专利]旋转式自动热压焊接装置有效
申请号: | 201810183529.X | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN108161208B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 王胜亮 | 申请(专利权)人: | 苏州利华科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 曹精 |
地址: | 215126 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种旋转式自动热压焊接装置,包括工作台和转动连接于工作台的转动盘,还包括治具盘、焊接机构、主转动驱动机构,子转动驱动机构和离合机构。对一治具盘上的装夹工位进行自动切换和作业的过程中,操作人员可以在另一治具盘上进行工件装夹,一次装夹4个工位,效率高;一治具盘完成作业时,可以与另一治具盘切换,工作人员在一治具盘进行自动作业时,可以同样装夹另一治具盘上的工位,工件装夹启停频率低,操作简便、高效。 | ||
搜索关键词: | 旋转 自动 热压 焊接 装置 | ||
所述治具盘(2),设于所述转动盘(11)上表面且以转动盘(11)圆心呈圆周分布,所述治具盘(2)的圆周方向上分布有装夹工位(22);
所述焊接机构(3),包括移动装置(31)与热压焊接头(32),所述升降控制控制热压焊接头(32)下降与装夹工位(22)上的工件接触;
所述主转动驱动机构(4),设于转动盘(11)中心下方且与转动盘(11)中心连接,驱动转动盘(11)自转;
所述子转动驱动机构(5),设于转动盘(11)下方且与转动盘(11)转动后的治具盘(2)中心对应;
所述离合机构(6),包括升降装置(61)、第一连接头(62)和第二连接头(63),所述第一连接头(62)设置在治具盘(2)与转动盘(11)之间,所述第一连接头(62)使治具盘(2)与转动盘(11)转动连接,所述子转动驱动机构(5)驱动第二连接头(63)转动,所述升降装置(61)通过升降运动实现第一连接头(62)和第二连接头(63)连接和脱离,所述第一连接头(62)与第二连接头(63)连接时实现治具盘(2)的转动,所述第一连接头(62)与第二连接头(63)脱离时治具盘(2)可活动。
2.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述离合机构(6)包括与工作台(1)连接的固定板(65)和滑移连接在固定板(65)上的升降板(64),所述子转动驱动机构(5)设于所述升降板(64),所述升降装置(61)的活动端(67)与升降板(64)连接,所述升降装置(61)的固定端(66)与固定板(65)连接。3.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述第一连接头(62)包括固定座(621)和转动座(622),所述固定座(621)与转动盘(11)连接,所述转动座(622)与固定座(621)通过轴承连接,所述转动座(622)的顶端与治具盘(2)固定连接,所述转动座(622)的底端与第二连接头(63)的顶端配合。4.根据权利要求3所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述第二连接头(63)上设置有联轴块(623),所述转动座(622)的底端设置有与联轴块(623)配合的联轴槽(624)。5.根据权利要求3所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述转动盘(11)的底部设置有位移传感器(13),所述位移传感器(13)通过光线反射检测治具盘(2)的转动量。6.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述治具盘(2)的圆周方向上分布有定位柱(23),所述转动座(622)的周向上分布有与定位柱(23)配合的定位槽(24)。7.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述治具盘(2)的数量为两个,所述治具盘(2)在转动盘(11)上呈对称设置。8.根据权利要求7所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述转动盘(11)底部的径向对应治具盘(2)的位置设置有标识贴(15),所述工作台(1)上设置有用于识别标识贴(15)的检测装置(16)。9.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述移动装置(31)包括固定台(311)、第一气缸(312)和升降导杆(313),所述第一气缸(312)固定在固定台(311)上,所述第一气缸(312)的活塞杆与热压焊接头(32)连接,所述升降导杆(313)设置在固定台(311)与热压焊接头(32)之间。10.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置,其特征在于:所述装夹工位(22)包括设于治具盘(2)且用于容纳PCB板的第一容纳槽(33)、设于容纳槽内用于容纳芯片的第二容纳槽(34)、水平转动连接于治具盘(2)上的弹性压块(35)和竖直转动连接于治具盘(2)上的卡合机构(36)。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州利华科技有限公司,未经苏州利华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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