[发明专利]一种形状记忆高分子热力耦合实验装置在审
| 申请号： | 201810183854.6 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108318339A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李建;阚前华;康国政;赵天行;张泽斌 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/18 |
| 代理公司： | 成都盈信专利代理事务所(普通合伙) 51245 | 代理人： | 崔建中 |
| 地址： | 611756 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种形状记忆高分子热力耦合实验装置，MTS acumen电磁伺服试验机通过MTS acumen控制器连接到MTS控制计算机；所述加热装置通过开关继电器的触点连接到加热直流电源；开关继电器的控制端连接到温度控制器的输出端；温度控制器还分别连接到非接触式激光温度传感器、MTS acumen控制器和MTS控制计算机；降温风扇连接到降温直流电源，降温直流电源的控制端连接到MTS控制计算机；MTS acumen电磁伺服试验机使用的形状记忆高分子试样设置在所述温度控制箱中。本发明在使用温度箱进行热力耦合实验的同时，还能够进行应变的测量；可进行不同温度的变形实验，不同程度的强制对流实验，不同升降温速率的形状记忆实验。 | ||
| 搜索关键词： | 形状记忆高分子 控制计算机 热力耦合 直流电源 开关继电器 伺服试验机 温度控制器 实验装置 控制端 非接触式激光 控制器连接 温度传感器 温度控制箱 变形实验 触点连接 加热装置 降温风扇 强制对流 形状记忆 控制器 输出端 温度箱 加热 升降 测量 | ||
【主权项】：
1.一种形状记忆高分子热力耦合实验装置，其特征在于，包括MTS acumen电磁伺服试验机(1)、MTS acumen控制器(2)和MTS控制计算机(3)；所述MTS acumen电磁伺服试验机(1)通过MTS acumen控制器(2)连接到MTS控制计算机(3)；还包括温度控制箱(6)；所述温度控制箱(6)设置有加热装置(15)和降温风扇(16)，还设置有非接触式激光温度传感器(13)；所述加热装置(15)通过开关继电器(10)的触点连接到加热直流电源(7)；开关继电器(10)的控制端连接到温度控制器(9)；温度控制器(9)还分别连接到非接触式激光温度传感器(13)、MTS acumen控制器(2)和MTS控制计算机(3)；所述降温风扇(16)连接到降温直流电源(12)，降温直流电源(12)的控制端连接到MTS控制计算机(3)；所述MTS acumen电磁伺服试验机(1)使用的形状记忆高分子试样(14)设置在所述温度控制箱(6)中。
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