[发明专利]一种晶圆ID识别系统及其识记方法在审
| 申请号： | 201810185359.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108417512A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐新建;刘传喜 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆生产技术领域，提供了一种晶圆ID识别系统及其识记方法。在晶圆ID识别系统中，图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID，之后发送到显示器显示。相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆ID自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000RMB左右即可实现，成本约为晶圆ID自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 刻录机 种晶 图像传感器 产品损失 工作效率 人工操作 生产技术 手动模式 传统的 摄取 显示器 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆ID识别系统，其特征在于，所述系统包括：带有缺口的工作台；图像传感器，用于通过所述工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID；显示器，用于显示所述图像传感器摄取到的晶圆ID，操作员将显示的晶圆ID写在对应的晶圆的正面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沛顿科技（深圳）有限公司，未经沛顿科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810185359.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性基材固定方法及柔性基板
- 下一篇：一种集成芯片封装设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
