[发明专利]一种适用于氙灯烧结的铜导电浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810186271.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108550417B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴馨洲;顾唯兵;周春山;周健;崔铮 | 申请（专利权）人： | 宁波柔印电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;B22F1/00 |
| 代理公司： | 33217 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 方艳 |
| 地址： | 315104 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于氙灯烧结的铜导电浆料及其制备方法。该铜导电浆料包括铜粉主体材料、辅助烧结用片状金属材料、助剂、粘合剂、溶剂，铜导电浆料含有两种平均厚度的片材，通过厚度较薄的片材具有高活性特征来弥补厚度较厚的片材难于烧结的缺陷，厚度较薄的片材与厚度较厚的片材结合后可维持厚度较厚的片材的接触面，使用后产生的铜膜具有高致密性和高导电率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 片材 导电浆料 烧结 氙灯 制备 片状金属材料 粘合剂 高导电率 高致密性 片材结合 主体材料 高活性 溶剂 铜粉 铜膜 | ||
【主权项】：
1.一种适用于氙灯烧结的铜导电浆料，其特征在于：/n该铜导电浆料包括铜粉主体材料、辅助烧结用片状金属材料、助剂、粘合剂、溶剂，所述铜粉主体材料和辅助烧结用片状金属材料表面都含有修饰性有机物，所述铜粉主体材料的平均厚度为0.2-5微米、平均片径为2-25微米，所述辅助烧结用片状金属材料的平均厚度为40-100纳米、平均片径为2-30微米，/n所述铜粉主体材料重量百分比为45wt％～70wt％，/n所述辅助烧结用片状金属材料重量百分比为5wt％～30wt％，/n所述助剂重量百分比为0.1wt％～1wt％，/n所述粘合剂重量百分比为0.5wt％～2wt％，/n所述溶剂重量百分比为10wt％～30wt％。/n
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