[发明专利]一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法在审
| 申请号： | 201810186679.6 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108231610A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法，封装模具包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。通过更换第一模块，可以得到大小形状不同的第一模块，使得封装模具能用于多种芯片。通过更换第二模块可以适用于不同大小的芯片，能够有效地降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 第一模块 可更换 集成电路封装模具 封装模具 芯片封装 封装体 模块化 腔体 芯片 模块围绕 腔体区域 形状互补 有效地 顶面 封装 | ||
【主权项】：
1.一种模块化可更换的集成电路封装模具，其特征是，包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；所述第二模块与封装体除腔体以外的区域相对应；所述第一模块为可更换的，形状与芯片封装后对应的腔体的形状互补。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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