[发明专利]铜箔、包含其的电极、包含其的二次电池及其制造方法有效
申请号: | 201810188003.0 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN108574104B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 金星玟;金善花 | 申请(专利权)人: | SK纳力世有限公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/139;H01M4/13;C25D1/04;C23C22/00;C23C22/24 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;金鹏 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种铜箔。所述铜箔包括铜层和设置在铜层上的保护层,其中保护层的表面具有0.6μm至3.5μm的一最大高度粗糙度(Rmax)、5至110的峰值密度(peak density,PD)、以及22at%(atmoic%)至67at%的氧原子量。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 包含 电极 二次 电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜箔,包含:一铜层;以及一保护层,设置在该铜层上,其中该保护层的一表面具有0.6μm至3.5μm的一最大高度粗糙度(Rmax)、5至110的一峰值密度(PD)、以及22at%至67at%的一氧原子量。
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