[发明专利]利用催化剂控制在氧化硅上选择性沉积氮化硅在审
申请号: | 201810189335.0 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN108597983A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 大卫·查尔斯·史密斯;丹尼斯·M·豪斯曼 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C16/44 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明利用催化剂控制在氧化硅上选择性沉积氮化硅。本文提供了用于相对于暴露的硅表面在衬底的暴露的氧化硅表面上选择性沉积氮化硅的方法和装置。技术涉及向衬底提供三甲基铝以在暴露的氧化硅表面上形成含铝部分,并且使用交替脉冲的氨基硅烷和肼通过热原子层沉积在表面上选择性地沉积氮化硅,相对于暴露的硅表面所述热原子层沉积在暴露的氧化硅表面上由含铝部分催化。另外的技术涉及向暴露的氧化硅表面提供含过渡金属的气体以形成含过渡金属部分,所述含过渡金属部分在使用交替脉冲的氨基硅烷和肼来热原子层沉积氮化硅期间充当催化剂。 | ||
搜索关键词: | 氮化硅 氧化硅表面 暴露 沉积 含过渡金属 选择性沉积 热原子 催化剂 氨基硅烷 交替脉冲 硅表面 氧化硅 方法和装置 衬底提供 三甲基铝 衬底 催化 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底的暴露的氧化硅表面上选择性地沉积氮化硅的方法,所述方法包括:提供具有所述暴露的氧化硅表面和暴露的硅表面的所述衬底;将所述衬底暴露于三甲基铝以相对于所述暴露的硅表面选择性地在所述暴露的氧化硅表面上形成含铝部分;以及执行一个或多个热原子层沉积循环,每个循环包括在不点燃等离子体的情况下将所述衬底暴露于氨基硅烷前体并将所述衬底暴露于肼,以相对于所述暴露的硅表面选择性地在所述暴露的氧化硅表面上形成氮化硅,其中所述肼具有以下化学结构:
其中R3、R4、R5和R6各自为氢或烷基。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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