[发明专利]半导体封装结构和基板结构在审
| 申请号： | 201810189557.2 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108630615A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;张嘉诚;彭逸轩;刘乃玮 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构；第二半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构，其中所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒之间设有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。形成在基板中的孔可以给基板的形变留出空间，解决由热膨胀系数不匹配引起的翘曲或开裂的问题。因此，将降低半导体封装结构内部的电连接损坏的可能性，并且可以提高半导体封装结构的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 半导体封装结构 半导体晶粒 第一表面 布线结构 第二表面 电耦合 热膨胀系数 基板结构 模制材料 电连接 形变 分隔 翘曲 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构；第二半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构，其中所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒之间设有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。
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