[发明专利]聚偏氟乙烯多孔复合介电材料的制备方法

摘要

本发明公开了聚偏氟乙烯多孔复合介电材料的制备方法，该工艺将二氧化锰、氧化镁、硝酸镁、苯氧乙醇、硅藻泥、炭黑、N，N‑二甲基甲酰胺、聚偏氟乙烯、聚丙烯酰胺、石墨、正硅酸乙酯、钛酸丁酯、氢氧化钡等原料分别经过超声分散、离心洗涤、干燥、分步真空高温反应、冰浴降温、加压密炼、挤出造粒、塑型、包装等步骤制备得到聚偏氟乙烯多孔复合介电材料。制备而成的聚偏氟乙烯多孔复合介电材料，其介电性能好、质地多孔均匀，可以满足多种用户需求。

主权项

1.聚偏氟乙烯多孔复合介电材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将二氧化锰1‑4份、氧化镁2‑3份、硝酸镁1‑3份、苯氧乙醇1‑2份混合，加入到硅藻泥2‑6份、炭黑2‑7份、N，N‑二甲基甲酰胺1‑2份中，搅拌均匀后进行超声分散，然后混合物进行离心，收集固体沉淀，用蒸馏水洗涤3次，65℃烘干备用；(2)将聚偏氟乙烯、聚丙烯酰胺1‑3份、石墨2‑3份、正硅酸乙酯3‑6份、钛酸丁酯1‑4份、氢氧化钡1‑2份、偶联剂1‑4份和步骤(1)的固体混合物依次加入真空反应炉内进行真空高温分步烧结，第一步抽真空加热至100‑215℃保温反应30min，第二步以10℃/min的速率快速升温至200‑210℃，并且自然升压至常压，保温反应1h,第三步以2℃/min的速率升温至300‑305℃，保温反应10‑15h；(3)将步骤(2)的高温反应物置于冰浴容器内进行快速降温；(4)将步骤(3)中的降温产物进行过筛分选；(5)将步骤(4)的产物注入密炼机，然后加入消泡剂1‑4份、稳定剂1‑4份，进行加压混合，压强为10‑15MPa；(6)将步骤(5)的反应物注入双螺杆挤出机挤出、造粒、塑型、包装即得成品。