[发明专利]一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810191251.0 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108305932A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建;王永志;郑小平;童玉珍;王琦 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高光效白光LAMP‑LED结构及封装方法，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 倒装LED芯片 白光 环氧树脂胶 出光效率 半球形 发光层 高光效 固晶 封装 透镜 封装支架 负极支架 焊线工艺 胶混合物 正极支架 白光LED 上端 焊线 锡膏 匹配 外围 | ||
【主权项】：
1.一种高光效白光LAMP‑LED结构，包含有倒装LED芯片(31)，其特征在于，所述倒装LED芯片(31)安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片(31)与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层(41)；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层(41)外围并形成环氧树脂胶透镜(51)；倒装LED芯片(31)与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏(21)连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架(11)、平头Γ型负极支架(12)组成；平头Γ型正极支架(11)顶端的支撑凸台与平头Γ型负极支架(12)顶端的支撑凸台相对设置；平头Γ型正极支架(11)支撑边与内侧边之间夹角B1为157～162°，平头Γ型负极支架(12)支撑边与内侧边之间夹角B2为162～167°；环氧树脂胶透镜(51)由半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3组成；半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3从上到下依次设置，半圆型镜顶C1直径与圆柱型镜身C2直径相同，圆柱型镜身C2直径小于盘型镜座顶C3直径；半圆型镜顶C1半径与圆柱型镜身C2高度比例为1：1.23～1.29，圆柱型镜身C2高度与盘型镜座顶C3高度比例为1.58～1.65：1。
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