[发明专利]一种转印基板、显示基板、显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810191299.1 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108389785B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 鲍里斯·克里斯塔尔 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L51/56;H01L27/32;H01L27/10 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 辛姗姗 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转印基板、显示基板、显示面板及其制作方法。该转印基板包括转印衬底和间隔布置在转印衬底上的多个转印单元，转印单元与待转印材料之间的粘结力大于转印衬底与待转印材料之间的粘结力。使用该转印基板转印待转印材料时，与转印单元粘结性较好的待转印材料仍然粘结在转印单元上，而与转印衬底粘结性较差的待转印材料会转印至目标对象上。基于上述转印机理，可以通过调整未被转印单元覆盖的转印衬底的图案及尺寸，改变转印至目标对象上的待转印材料的图案及尺寸。同时，转印至目标对象上的待转印材料的图案具有边缘清晰、膜厚度均匀以及膜层薄等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转印基板 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种转印基板，其特征在于，包括转印衬底和多个转印单元，所述多个转印单元间隔布置在所述转印衬底上；所述转印单元与待转印材料之间的粘结力大于所述转印衬底与所述待转印材料之间的粘结力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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