[发明专利]一种SLM成型TC4合金的激光抛光装置和方法在审

专利信息
申请号: 201810191317.6 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN108326432A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 陈涛;周宇羚 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K26/352 分类号: B23K26/352
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种SLM成型TC4合金的激光抛光装置和方法,属于激光加工技术领域。抛光前期影响表面粗糙度的是材料表面大颗粒物质,需要多遍扫描抛光去除大颗粒物质,多遍扫描后会出现两道搭接凸起的部分;所述的扫描是垂直前一遍激光运动方向水平移动少于半个光斑距离,保持前一遍激光扫描的参数不变进行扫描抛光。因为在垂直激光运动方向上移动了一定的距离,第二遍扫描的抛光区域会覆盖第一遍激光扫描过程中两道搭接凸起的部分。材料表面的大颗粒物质会随着抛光遍数的增加会逐渐熔化,从而去掉低频得到相对平整的表面。随着扫描遍数的增加,材料表面的高频部分会被熔化掉,从而得到有金属光泽的加工件。此种装置和方法简单快捷。
搜索关键词: 扫描 抛光 大颗粒物质 熔化 激光抛光 搭接 凸起 成型 激光加工技术 激光扫描过程 垂直激光 方向水平 激光扫描 激光运动 金属光泽 抛光区域 影响表面 光斑 粗糙度 加工件 上移动 去除 平整 垂直 移动 覆盖
【主权项】:
1.一种SLM成型TC4合金的激光抛光装置,包括激光光源(1)、电脑控制装置(2)、光纤(3)、激光加工头(4)、气体保护喷嘴(5)、气体保护瓶(6)和工作平台(7);气体保护喷嘴(5)和气体保护瓶(6)连接,激光光源(1)通过光纤(3)与激光加工头(4)连接,激光光源(1)和电脑控制装置(2)连接,工作平台(7)上放置待抛光的工件,激光加工头(4)和气体保护喷嘴(5)对准工作平台(7)上待抛光的工件表面;激光加工头(4)与电脑控制装置(2)连接,工作平台(7)固定不动,由电脑控制装置(2)控制激光加工头(4)相对工作平台(7)进行运动。
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