[发明专利]基于氧化自停止技术的p型栅增强型晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201810192304.0 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN108417493A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 孙驰;何涛;于国浩;张宝顺 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/201;H01L29/207;H01L29/778 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于氧化自停止技术的p型栅增强型晶体管及其制备方法。所述的制备方法包括:提供包含第一半导体和第二半导体的异质结,异质结中形成有二维电子气;在异质结上依次生长形成第三半导体、第四半导体;在第四半导体上设置掩模,并使从掩模中暴露出的第四半导体氧化形成氧化物,通过第四半导体在相同条件下的氧化速率远大于第三半导体的优势,使氧化反应在到达第三半导体时自停止;以及,制作源极、漏极和栅极,使栅极与保留于栅下区域内的第四半导体连接,保留于栅下区域内的第四半导体用于使分布于栅下区域的二维电子气耗尽。本发明避免了二次外延产生的界面态,通过氧化物的形成实现准原位钝化,抑制了电流崩塌,提升了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 下区域 异质结 制备 增强型晶体管 二维电子气 氧化物 掩模 半导体连接 电流崩塌 器件性能 氧化反应 界面态 制作源 准原位 保留 钝化 漏极 耗尽 暴露 生长 | ||
【主权项】:
1.一种基于氧化自停止技术的p型栅增强型晶体管的制备方法,其特征在于包括:提供包含第一半导体和第二半导体的异质结,所述第二半导体形成在第一半导体上,且具有宽于所述第一半导体的带隙,所述异质结中形成有二维电子气;在所述异质结上依次生长形成第三半导体、第四半导体;在所述第四半导体上设置掩模,并使从掩模中暴露的第四半导体氧化形成氧化物,且使氧化反应在到达第三半导体时自停止;以及制作源极、漏极和栅极,使所述栅极与保留于栅下区域内的第四半导体连接,所述源极与漏极能够通过所述二维电子气连接,其中所述保留于栅下区域内的第四半导体用于使分布于栅下区域的二维电子气耗尽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810192304.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造