[发明专利]一种磨砂银卡纸在审
| 申请号： | 201810192612.3 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110241657A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 朱利明;朱亚军;傅保龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市锐泽创艺新材料有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/10 | 分类号： | D21H27/10;D21H27/38;B32B27/10;B32B27/30;B32B27/32;B32B3/24;B32B29/00;B32B3/08;B32B33/00;B32B15/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及银卡纸印刷品生产技术领域，且公开了一种磨砂银卡纸，包括基纸层，所述基纸层的底部粘贴有防水膜层，所述基纸层的上表面通过粘黏胶层粘黏有磨砂银层，所述磨砂银层的上表面涂覆有表面涂层，基纸层包括板层，板层为中空结构，且板层的上表面和下表面均开设有连通板层内腔的散热孔，板层内腔的顶部和底部均粘贴有锡箔纸层。该磨砂银卡纸，通过设置导热硅胶、锡箔纸层和导热片，对热量进行传导，从而在利用磨砂银卡纸进行包装的过程中，降低包装盒内的温度，从而防止内部温度过高对产品造成影响，提高散热效果，延长产品的保质期限，同时锡箔纸层在具备导热性能的同时，同样可以增强密封效果，防止液体进入板层内部。 | ||
| 搜索关键词： | 磨砂 银卡纸 板层 基纸层 锡箔纸层 上表面 内腔 银层 粘贴 印刷品生产 表面涂层 导热硅胶 导热性能 防水膜层 密封效果 散热效果 温度过高 中空结构 包装盒 导热片 连通板 散热孔 下表面 黏胶层 保质 涂覆 粘黏 传导 期限 | ||
【主权项】：
1.一种磨砂银卡纸，包括基纸层（1），其特征在于：所述基纸层（1）的底部粘贴有防水膜层（2），所述基纸层（1）的上表面通过粘黏胶层（3）粘黏有磨砂银层（4），所述磨砂银层（4）的上表面涂覆有表面涂层（5），所述基纸层（1）包括板层（11），所述板层（11）为中空结构，且板层（11）的上表面和下表面均开设有连通板层（11）内腔的散热孔（12），所述板层（11）内腔的顶部和底部均粘贴有锡箔纸层（13），两个所述锡箔纸层（13）的相对面均搭接有导热片（14），两个所述导热片（14）通过导热硅胶层（15）相互粘黏。
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