[发明专利]导光组件及使用该导光组件的照明装置有效
| 申请号： | 201810193192.0 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110242937B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;立野洋司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00;F21V8/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 毛立群;杨楷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及灯具照明领域，公开了一种导光组件及使用该导光组件的照明装置，本发明提供的导光组件，包括：导光板，具有入光面和出光面；LED芯片安装部，以对应于入光面，其上安装的多个LED芯片朝向入光面的方式设置；开孔，沿导光板与LED芯片安装部对应的同一侧边沿设置，且贯通导光板。其中，出光面包括彼此平行的第一出光面与第二出光面，第一出光面与入光面彼此垂直，且第二出光面与入光面彼此垂直；LED芯片安装部，包括设置有多个LED芯片的LED芯片发光区域，以及不设有LED芯片的非发光区域，非发光区域对应于开孔设置。本发明提供的导光组件及使用该导光组件的照明装置能够有效解决导光板阴影问题，提高灯具出光舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 使用 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导光组件，包括：导光板，具有入光面和出光面；LED芯片安装部，以其上安装的多个LED芯片朝向所述入光面的方式设置；开孔，沿所述导光板与所述LED芯片安装部对应的同一侧边沿设置，且贯通所述导光板，其特征在于，所述出光面包括彼此平行的第一出光面与第二出光面，所述第一出光面与所述入光面彼此垂直，且所述第二出光面与所述入光面彼此垂直；所述LED芯片安装部，包括设置有多个LED芯片的LED发光区域，以及不设有LED芯片的非发光区域，所述非发光区域对应于所述开孔设置。
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