[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810193530.0 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108695195B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种分离装置及分离方法,即使解除对粘接片赋予的张力,也能够使被粘物的相互间隔尽可能不变窄。该分离装置具备:多个保持单元(20),其保持粘接片(AS)的端部,该粘接片(AS)在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP);分离单元(30),其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动,扩大被粘物(CP)的相互间隔;粘接片(AS)形成为能够通过被赋予规定的能量(UV)而固化,该分离装置具备第一能量赋予单元(50),其对由分离单元(30)扩大了被粘物(CP)的相互间隔的状态的粘接片(AS)赋予规定的能量(UV),从而使该粘接片(AS)固化。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,其特征在于,具备:多个保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物;分离单元,其使保持了所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,扩大所述被粘物的相互间隔;所述粘接片形成为能够通过被赋予规定的能量而固化,所述分离装置具备第一能量赋予单元,其对由所述分离单元扩大了所述被粘物的相互间隔的状态的所述粘接片赋予所述规定的能量,从而使该粘接片固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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