[发明专利]无放电套管座壳体球型封头在审
| 申请号： | 201810197171.6 | 申请日： | 2018-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN108194497A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 孙颖 | 申请（专利权）人： | 孙颖 |
| 主分类号： | F16C11/06 | 分类号： | F16C11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无放电套管座壳体球型封头，包括球型封头；球型封头侧壁开孔，所开孔口向外延伸，形成支筒，球型封头侧壁与支筒交集处圆弧圆滑连接；进一步改进在于：球型封头、支筒交集处圆弧圆角R≥1+1.5t（t为球型封头壁厚），翻边高度H≤(D‑t)(1‑K)/2+0.43R+0.72t（D为球型封头外径，K为翻边系数）。本发明能避免支筒、球型封头侧壁连接处产生焊接应力、放电现象。 | ||
| 搜索关键词： | 球型封头 支筒 交集 放电套管 座壳体 翻边 侧壁开孔 侧壁连接 放电现象 圆滑连接 壁厚 侧壁 开孔 圆角 焊接 延伸 改进 | ||
【主权项】：
1.一种无放电套管座壳体球型封头，包括球型封头（3）；其特征在于: 所述球型封头（3）侧壁开孔，所开孔口向外延伸，形成支筒（3.1），球型封头（3）侧壁与支筒（3.1）交集处圆弧圆滑连接。
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