[发明专利]一种用于温热敏电阻的耐高壳体

摘要

本发明公开了一种用于温热敏电阻的耐高壳体，包括固定壳，在固定壳内卡接相互平行第一挡板和第二挡板，在第一挡板上通过第一导热杆连接多排第一弹性导热压板，在所有第一导热杆外侧连接第一导热板，在第二挡板上通过第二导热杆连接多排第二弹性导热压板，在所有第二挡板外侧连接第二导热板，热敏电阻通过两侧的第一弹性导热压板和第二弹性导热压板压紧固定，热敏电阻上的两个导线均穿过固定壳的侧壁，在两个导线与固定壳侧壁的连接处也涂抹有防水胶。本发明的优点：本装置固定牢固，增加接触面积，有利于散热，本装置能够使热敏电阻芯片不会受到空气或水分的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性和稳定性。

主权项

1.一种用于温热敏电阻的耐高壳体，其特征在于：包括固定壳（1），在固定壳（1）内卡接相互平行第一挡板（6）和第二挡板（7），在第一挡板（6）和固定壳（1）的卡接处涂抹有防水胶，在第二挡板（7）和固定壳（1）的卡接处也涂抹有防水胶，在第一挡板（6）上连接多排第一导热杆（11），每个第一导热杆（11）的中间部位密封连接固定在第一挡板（6）上，在每排第一导热杆（11）的内侧均连接一个第一弹性导热压板（16），在所有第一导热杆（11）外侧连接第一导热板（33），在第二挡板（7）上连接多排第二导热杆（22），每个第二导热杆（22）的中间部位密封连接固定在第二挡板（7）上，在每排第二挡板（7）的内侧均连接一个第二弹性导热压板（27），在所有第二挡板（7）外侧连接第二导热板（34）；所述固定壳（1）包括第一卡板（2）、第二卡板（3）、第三卡板（4）和第四卡板（5），第一卡板（2）和第二卡板（3）卡接配合的第一环形壳，第三卡板（4）和第四卡板（5）卡接配合的第二环形壳，第一环形壳和第二环形壳卡接固定形成固定壳（1）；所述第一卡板（2）包括第一U型板（10），在第一U型板（10）内壁设有第一U型凹槽（12），在第一U型板（10）的其中一个侧面设有第一U型卡条（14），在第一U型板（10）的端部设有第一卡槽（13）；所述第二卡板（3）包括第二U型板（15），在第二U型板（15）内壁设有第二U型凹槽（17），在第二U型板（15）底壁的一侧设有第一通孔（20），在第一通孔（20）内设有胶塞，所述热敏电阻（8）上相应的导线（9）设置在胶塞内，在第二U型板（15）的其中一个侧面设有第二U型卡条（19），在第二U型板（15）的端部设有第一卡板（18），第一卡槽（13）与相应的第一卡板（18）对应卡接固定，第一凹槽（12）与第二凹槽（17）连通，第一U型卡条（14）与第二U型卡条（19）对应设置形成方形凸条；所述第三卡板（4）包括第三U型板（21），在第三U型板（21）内壁设有第三U型凹槽（23），在第三U型板（21）的其中一个侧面设有第一U型卡槽（25），在第三U型板（21）的端部设有第二卡槽（24）；所述第四卡板（5）包括第四U型板（26），在第四U型板（26）内壁设有第四U型凹槽（28），在第四U型板（26）底壁的一侧设有第二通孔（31），在第二通孔（31）内设有另一个胶塞，所述热敏电阻（8）上相应的导线（9）设置在胶塞内，在第四U型板（26）的其中一个侧面设有第二U型卡槽（30），在第四卡板（5）的端部设有第二卡板（29），第二卡槽（24）与第二卡板（29）对应卡接固定，第三凹槽（23）与第四凹槽（28）连通，第一U型卡槽（25）与第二U型卡槽（30）对应设置形成方形卡槽。