[发明专利]一种柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备方法有效
申请号: | 201810199162.0 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108467008B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 刘鑫;李敏;范斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | B81C3/00 | 分类号: | B81C3/00;B81C1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备方法,主要步骤如下:首先在高真空的条件下,将绷紧的柔性薄膜无间隙紧密地贴合在高平面度的硬质材料基底表面,实现柔性薄膜“硬质化”的目的,并且由于薄膜上下表面气压差以及薄膜与基底之间摩擦力的存在,柔性薄膜受力不易产生形变;然后利用微纳米加工技术在硬质化的柔性薄膜上制备微纳米结构;最后将表面具有高精度微纳米结构的柔性薄膜从硬质基底上取下。与现有加工方法相比,该方法解决了微纳米加工过程中柔性薄膜易受力发生形变、与掩模版贴合不紧密等问题,使得微纳米结构的线宽精度、位置精度大幅度提高,实现了柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 薄膜 基底 纳米 结构 高精度 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1)、将一块高平面度硬质材料基底(1,11)的上表面边缘位置减薄一定厚度,形成一个相较中心位置高度有所降低的环带;步骤(2)、将胶黏剂均匀地涂覆在减薄环带的内侧,且与硬质材料基底凸台之间留有一定间隙;步骤(3)、将一个环形弹性密封圈放置在胶黏剂外侧,环形密封圈的外边缘不得超出硬质材料基底范围;步骤(4)、利用上夹具(4)和下夹具(6)将柔性薄膜固定,并与硬质材料基底(1,11)共同放置在一密封腔体内,对密封腔体抽高真空;步骤(5)、在高真空条件下,对上夹具(4)和下夹具(6)施加向下的压力或利用夹具自身的重力将柔性薄膜紧密地贴附在硬质材料基底(1,11)的表面,然后释放真空,由于环形弹性密封圈的存在,柔性薄膜与硬质材料基底(1,11)之间的真空被锁住,并且柔性薄膜在上下表面气压差的作用下被压紧在硬质材料基底(1,11)的表面,等待胶黏剂固化后沿胶黏剂外侧将薄膜划开,获得紧密贴合在硬质材料基底(1,11)上的柔性薄膜,即实现柔性薄膜“硬质化”;步骤(6)、利用微纳米加工技术在柔性薄膜上制作微纳米结构;步骤(7)、沿硬质材料基底凸台外侧将薄膜划开,获得表面具有高精度微纳米结构的柔性薄膜。
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