[发明专利]一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板在审
| 申请号： | 201810199800.9 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108573720A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 卢浩;王景阳;李志雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06;G11C11/4063 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于移动通信领域，公开了一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板，LPDDR芯片的基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶粒电连接，eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接；LPDDR芯片的兼容设计电路板上处理器放置区与第一存储芯片放置区之间具有第一连接线，处理器放置区与开关元件放置区之间具有第二连接线，开关元件放置区与第一存储芯片放置区之间具有第三连接线，开关元件放置区与第二存储芯片放置区之间具有第四连接线；通过放置在开关元件放置区的开关元件实现兼容eMCP芯片和分离式设计。本发明可以使处理器放置区通过开关元件连通第一存储芯片放置区或第二存储芯片放置区，实现了兼容eMCP或者分离式设计的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 放置区 开关元件 存储芯片 连接线 晶粒 兼容 引脚 芯片 电路板 处理器 分离式设计 电连接 移动通信领域 基板外表面 物理规范 连通 电路 | ||
【主权项】：
1.一种LPDDR芯片，其特征在于，包括封装胶体，基板以及LPDDR晶粒，所述基板包括内表面和外表面，所述封装胶体形成于所述基板内表面，并包覆所述LPDDR晶粒，所述基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，所述LPDDR晶粒引脚与所述LPDDR晶粒电连接，所述eMMC引脚不与所述LPDDR晶粒电连接。
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