[发明专利]用于热绝缘的电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810199981.5 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108696983A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | A.孙达拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;郑冀之 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于热绝缘的电路板结构及其制造方法。用于提供关于电路板的热绝缘的技术和机构。在实施例中，电路板包括金属芯和设置在其上的电气绝缘体。第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第一部分的第一表面处于沿着高度轴的第一水平，并且第二部分的第二表面处于沿着高度轴的第二水平。第一水平和第二水平之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分，其中所述沟槽部分的厚度小于第一部分和第二部分的相应厚度中的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 金属芯 热绝缘 电路板 电路板结构 高度轴 电气绝缘体 第二表面 第一表面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于传导热的电路板，所述电路板包括：金属芯，包括：包括按体积计金属芯的至少百分之五的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及包括按体积计金属芯的至少百分之五的第二部分，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总厚度，并且是所述总厚度的至少百分之二十；以及设置在金属芯上的绝缘体材料。
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